首页好灵数据 资料我的资料 自选我的自选股 邀请我的邀请奖励 API 我的API 财务财务中心
帮助关于
  • 公司新闻
  • 个股新闻
  • 行业新闻
  • 公司公告
  • 最新公告
  • 年度报告
  • 股权信息
  • 股本结构
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 基金持股
  • 高管增减持
  • 股东人数
  • 限售解禁
  • 股票交易
  • 成交明细
  • 分价表
  • 大单统计
  • 大宗交易
  • 龙虎榜数据
  • 融资融券
  • 公司运作
  • 股东大会
  • 收入构成
  • 重大事项
  • 分红送配
  • 增发一览
  • 内部交易
  • IR活动记录
  • 财务数据
  • 业绩预告
  • 主要指标
  • 利润表
  • 资产负债表
  • 现金流量表
  • 所有者权益变动
  • 雪球选股器

公司简介

公司LOGO
股票名称
股票编码sh688591
公司中文全称
公司英文全称
所属行业
所属市场类型
主营业务主要从事无线物联网系统级芯片的研发,设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破.主要产品包括电子价签,物联网网关,照明,遥控器,体重秤,智能手表手环,无线键鼠,无线音频设备等.
公司简介泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
法人代表盛文军
总经理盛文军
董秘李鹏
成立日期2010-06-30日
注册资本2.4亿
员工人数314人
上市日期
总股本2.4亿股
流通股本0.52亿股
最近四个季度净利润0.484亿元
每股净资产5.349元
电子邮箱investors_relation@telink-semi.com
公司网址www.telink-semi.cn
所在省份上海
所在城市上海市
所在区域
办公地址上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
Copyright © 股票 688591股吧股票 股票 网站地图 备案号:沪ICP备15043930号-1